石墨制品半導體燒結(jié)石墨載具加工

石墨制品半導體燒結(jié)石墨載具的加工進程觸及多個要害進程，以確保其高精度、高質(zhì)量以及適用于半導體燒結(jié)工藝的特性。以下是加工進程的詳細進程：

一、石墨材料的選擇與處理

1. 材料選擇：選擇結(jié)晶度高、雜質(zhì)少、粒度均勻的石墨顆粒作為材料，以確保制品的功用。
2. 預(yù)處理：對石墨材料進行清洗、單調(diào)等預(yù)處理，以去除雜質(zhì)和水分，為后續(xù)的加工進程做好準備。

二、混合與造粒

1. 配料：將石墨材料與適量的粘結(jié)劑、潤滑劑等混合，依照必定份額進行配料。
2. 混合：經(jīng)過攪拌、捏合等工序，將配料混組成均勻的混合料。混合進程中需注意操控溫度和濕度，避免結(jié)塊和分層現(xiàn)象。
3. 造粒：將混合后的石墨顆粒經(jīng)過造粒機處理，構(gòu)成必定形狀和巨細的顆粒，以便于后續(xù)的成型和燒結(jié)。

三、成型

1. 模具準備：準備相應(yīng)的模具，確保模具的清潔和標準的準確性。
2. 成型：將造粒后的石墨顆粒放入模具中，在必定的壓力和溫度下進行成型。成型進程中要堅持模具的清潔和標準的準確性，以確保制品的標準和形狀符合要求。
3. 脫模與收拾：成型后的坯體需求進行脫模、收拾等工序，以去除剩余的雜質(zhì)和毛刺。

四、燒結(jié)

1. 燒結(jié)準備：將成型后的坯體放入燒結(jié)爐中，進行必要的預(yù)熱處理。
2. 燒結(jié)：在必定的溫度和時刻下，對坯體進行燒結(jié)，以前進其致密度和安穩(wěn)性。燒結(jié)溫度和時刻是影響制品功用的重要因素，需求嚴峻操控。
3. 冷卻與回火：燒結(jié)后的制品需求進行冷卻和回火處理，以安穩(wěn)其安排和功用。

五、后處理

1. 表面處理：對燒結(jié)后的制品進行表面處理，如機械研磨、化學拋光等，以前進其表面光潔度和耐腐蝕性。
2. 質(zhì)量檢測：對加工結(jié)束的半導體燒結(jié)石墨載具進行質(zhì)量檢測，包括外觀、標準、密度、硬度、導熱性等方針，確保其功用符合要求。

六、包裝與存儲

1. 包裝：將檢測合格的石墨制品半導體燒結(jié)石墨載具進行包裝，以保護其表面免受損壞。
   
2. 存儲：將包裝好的石墨制品半導體燒結(jié)石墨載具存放在單調(diào)、通風的環(huán)境中，避免受潮和污染。
   

總結(jié)來說，石墨制品半導體燒結(jié)石墨載具的加工進程是一個雜亂的系統(tǒng)工程，觸及材料選擇、混合造粒、成型、燒結(jié)、后處理以及質(zhì)量檢測等多個環(huán)節(jié)。經(jīng)過嚴峻的工藝流程和質(zhì)量操控，可以生產(chǎn)出滿足半導體燒結(jié)工藝要求的高質(zhì)量石墨載具。

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