雙層導熱銅管燒結石墨盤的導熱性能如何
雙層導熱銅管燒結石墨盤的導熱功用較為優(yōu)異，這首要得益于其共同的結構設計和材料特性，以下從導熱原理、功用表現(xiàn)、與其他材料比照幾個方面詳細分析：
導熱原理
雙層導熱銅管的效果：銅具有極高的導熱系數(shù)（純銅的導熱系數(shù)約為398W/(m·K) ），雙層結構添加了熱傳導的途徑和截面積，可以快速將熱量從熱源處吸收并傳遞出去，就像高速路拓寬了車道，讓熱量傳遞的“車輛”（熱流）可以更順利、更快速地通行。
燒結石墨盤的效果：石墨本身也具有超卓的導熱功用，其導熱系數(shù)在平行于層面方向上較高（天然石墨在層面方向導熱系數(shù)可達200 - 2000W/(m·K) ）。燒結石墨盤內(nèi)部的碳原子通過共價鍵形成層狀結構，熱量在層內(nèi)以晶格振蕩的方式快速傳遞，可以進一步將銅管傳遞過來的熱量均勻地擴散到整個盤面，確保受熱物體各部分溫度均勻。
導熱功用表現(xiàn)
快速升溫：因為其高效的導熱功用，雙層導熱銅管燒結石墨盤可以在短時間內(nèi)將熱量傳遞到政策區(qū)域，完結快速升溫。例如在一些需要快速熱處理的工業(yè)出產(chǎn)中，它可以在幾分鐘內(nèi)將石墨盤表面溫度從室溫升高到幾百攝氏度甚至更高，大大前進了出產(chǎn)功率。
溫度均勻性好：雙層銅管和燒結石墨盤的協(xié)同效果，使得熱量在盤面上分布均勻。以半導體晶圓加工為例，晶圓放置在石墨盤上進行熱處理時，盤面各點的溫度差異可以控制在極小范圍內(nèi)（通常在±1℃以內(nèi)），然后確保了晶圓加工的質量和一致性。
熱照顧速度快：當熱源的功率發(fā)生變化時，雙層導熱銅管燒結石墨盤可以迅速做出照顧，調整本身的溫度分布。例如在電子設備的散熱系統(tǒng)中，假定芯片的發(fā)熱功率忽然添加，石墨盤可以快速將剩下的熱量傳遞出去，避免芯片溫度過高而影響功用。
與其他材料比照
比照材料 導熱系數(shù)（W/(m·K)） 導熱功用特征
一般金屬（如鋁） 約237 導熱功用較好，但相比銅稍差，且在高溫下強度和耐腐蝕性或許不如銅 - 石墨復合結構
陶瓷材料 一般低于50 導熱功用較差，首要用于絕緣和耐高溫場合，無法滿意高導熱需求
單層銅管石墨盤 導熱系數(shù)取決于銅和石墨的導熱功用，但單層結構導熱功率相對較低 熱量傳遞途徑和截面積較小，升溫速度和溫度均勻性或許不如雙層結構
雙層導熱銅管燒結石墨盤 歸納銅和石墨的導熱優(yōu)勢，導熱功用優(yōu)異 快速升溫、溫度均勻性好、熱照顧速度快
影響導熱功用的要素
銅管和石墨的質量：純度越高、雜質越少的銅和石墨，其導熱功用越好。例如，高純度的銅管可以減少熱量在傳遞過程中的損耗，前進導熱功率。
燒結工藝：燒結石墨盤的工藝水平會影響其內(nèi)部結構的細密性和均勻性，然后影響導熱功用。超卓的燒結工藝可以使石墨顆粒之間結合嚴密，減少熱阻，前進導熱功率。
接觸熱阻：雙層導熱銅管與燒結石墨盤之間的接觸熱阻也會影響全體的導熱功用。假定兩者之間接觸不良，存在空氣空地等，會添加熱阻，下降熱量傳遞功率。因此，在制作過程中需要采納方法確保兩者之間的嚴密接觸。
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