一種關(guān)于電子封裝石墨模具的專利

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于電子封裝材料使用的石墨鑄型模具裝置，包括石墨鑄型上模板、石墨鑄型下模板和固定板，石墨鑄型下模板的上表面固定有四個(gè)固定柱，石墨鑄型下模板的上表面開(kāi)設(shè)有主通道、次級(jí)通道和下模芯，主通道在石墨鑄型下模板的上表面中間位置縱向設(shè)置，八個(gè)次級(jí)通道在主通道的左右兩側(cè)對(duì)稱分布，次級(jí)通道分別與主通道和下模芯連通，與主通道對(duì)應(yīng)石墨鑄型上模板的上表面中間位置開(kāi)設(shè)有注膠口，與固定柱對(duì)應(yīng)石墨鑄型上模板的下表面開(kāi)設(shè)有固定槽，緩沖裝置使得石墨鑄型上模板和石墨鑄型下模板固定力度調(diào)節(jié)方便；固定柱對(duì)準(zhǔn)固定槽，實(shí)現(xiàn)了石墨鑄型上模板和石墨鑄型下模板的定位安裝，一次安裝即可成功，安裝速度快。

主權(quán)利要求: 1.一種用于電子封裝材料使用的石墨鑄型模具裝置，包括石墨鑄型上模板（1）、石墨鑄型下模板（4）和固定板（8），其特征在于：所述石墨鑄型下模板（4）的上表面固定有四個(gè)固定柱（3），石墨鑄型下模板（4）的上表面開(kāi)設(shè)有主通道（5）、次級(jí)通道（6）和下模芯（7），主通道（5）在石墨鑄型下模板（4）的上表面中間位置縱向設(shè)置，八個(gè)次級(jí)通道（6）在主通道（5）的左右兩側(cè)對(duì)稱分布，次級(jí)通道（6）分別與主通道（5）和下模芯（7）連通，與主通道（5）對(duì)應(yīng)石墨鑄型上模板（1）的上表面中間位置開(kāi)設(shè)有注膠口（2），與固定柱（3）對(duì)應(yīng)石墨鑄型上模板（1）的下表面開(kāi)設(shè)有固定槽（11），與下模芯（7）對(duì)應(yīng)石墨鑄型上模板（1）的下表面開(kāi)設(shè)有上模芯（13），所述固定板（8）上表面左側(cè)固定有導(dǎo)柱（9），導(dǎo)柱（9）的側(cè)面和移動(dòng)板（12）的滑孔滑動(dòng)連接，移動(dòng)板（12）上表面右側(cè)的螺孔和螺桿（15）螺紋連接，螺桿（15）的上端和把手（14）固定連接，螺桿（15）的下端和緩沖裝置（16）的軸承（164）固定連接。