刀具燒結(jié)石墨盤的基體層規(guī)劃需圍繞資料功用優(yōu)化、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性提高及工藝適配性打開，以下是關(guān)鍵規(guī)劃關(guān)鍵及分析：
一、資料挑選：高純度、高密度石墨為核心
純度與雜質(zhì)控制
    基體層需選用高純度石墨（如等靜壓石墨），雜質(zhì)含量（如硫、硅）需嚴格控制在0.1%以下。雜質(zhì)會下降石墨的耐氧化性，導(dǎo)致燒結(jié)過程中外表氧化脫落（炭粉剝離），縮短模具壽數(shù)。例如，金剛石刀頭燒結(jié)時，石墨模具作廢的首要原因即為外表氧化。
密度與孔隙率平衡
    石墨密度需≥1.8g/cm3，孔隙率≤15%。低密度石墨易吸附燒結(jié)液相（如金屬粉末），導(dǎo)致模具與刀頭黏連，脫模時損傷模具外表。高密度石墨可削減液相滲透，同時保持恰當?shù)耐笟庑裕乐篃Y(jié)過程中氣體滯留引發(fā)產(chǎn)品缺點。
石墨化程度與電阻率
    選用石墨化程度高的資料（電阻率≥10μΩ·m），可提高加熱功率。內(nèi)熱式燒結(jié)中，石墨的電阻特性使其能經(jīng)過電流直接發(fā)熱，削減熱傳導(dǎo)損失，完成模腔內(nèi)溫度快速均勻上升（升溫速率可達50℃/min以上）。
二、結(jié)構(gòu)規(guī)劃：強化機械功用與熱穩(wěn)定性
層狀復(fù)合結(jié)構(gòu)
    碳纖維增強：在石墨基體中嵌入碳纖維（體積分數(shù)5%-10%），可明顯提高抗彎強度（從30MPa提高至80-100MPa）和抗熱震性（承受1000℃/min急冷急熱循環(huán)不開裂）。
    梯度過渡層：在基體層與功用層（如銅管）界面處設(shè)置銅-石墨梯度資料，逐漸緩解熱膨脹系數(shù)差異，防止界面脫層。
幾許形狀優(yōu)化
    雙V形模具規(guī)劃：用于金剛石刀頭燒結(jié)時，V形槽視點設(shè)為60°-90°，便于排水排渣，削減刀頭內(nèi)部缺點。
    模塊化結(jié)構(gòu)：將基體層規(guī)劃為可拆卸模塊（如分段式石墨套筒），便于清洗、更換及適應(yīng)不同尺寸刀具的燒結(jié)需求。
外表處理
    納米涂層：在基體層外表堆積碳化鈦（TiC）或金剛石顆粒（厚度1-5μm），提高外表硬度（HV≥3000）和耐磨性，延長使用壽數(shù)。
螺紋銜接或壓合工藝：增強基體層與功用層的機械互鎖，防止高溫下松動。
三、熱應(yīng)力管理：防止開裂與變形
熱膨脹系數(shù)匹配
    經(jīng)過資料挑選或復(fù)合結(jié)構(gòu)規(guī)劃，使基體層熱膨脹系數(shù)與燒結(jié)資料（如金剛石、陶瓷）挨近。例如，Al2O2-TiC微疊層復(fù)合陶瓷刀具燒結(jié)時，基體層熱膨脹系數(shù)需略高于微疊層資料，利用熱失配產(chǎn)生壓應(yīng)力，按捺裂紋擴展。
隔熱與散熱規(guī)劃
    隔熱套筒：在基體層外緣包裹石墨氈或陶瓷纖維（厚度5-10mm），削減熱量流失，下降能耗。
    散熱通道：在基體層內(nèi)部規(guī)劃微通道（直徑0.5-1mm），經(jīng)過循環(huán)冷卻水或惰性氣體加速散熱，防止部分過熱。
應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)
    柔性銜接件：在銅管與石墨基體銜接處選用波紋管或彈簧片，吸收熱膨脹差異引起的應(yīng)力。
    預(yù)應(yīng)力加載：燒結(jié)前對基體層施加預(yù)壓應(yīng)力（5-10MPa），抵消燒結(jié)過程中的拉應(yīng)力，削減開裂風(fēng)險。
四、工藝適配性：滿足不同燒結(jié)需求
冷等靜壓成型
    對復(fù)雜形狀刀具（如整體式磨邊輪），選用冷等靜壓成型基體層，確保坯體密度均勻性（≥98%理論密度），削減燒結(jié)收縮缺點。
分段燒結(jié)控制
    低溫排膠：對含有機粘結(jié)劑的刀具資料，基體層需規(guī)劃透氣孔（直徑0.1-0.5mm），促進粘結(jié)劑分化產(chǎn)品排出。
     高溫細密化：燒結(jié)終溫需根據(jù)資料特性調(diào)整，保溫時刻30-60分鐘，確保資料充沛細密。
氣氛維護規(guī)劃
    基體層需具備氣密性，配合真空或惰性氣體（如Ar氣）維護，防止燒結(jié)資料氧化。