電子半導體石墨模具是半導體制作中的要害工裝部件，其特性需滿意高精度、高純度、耐高溫和化學穩(wěn)定性等嚴苛要求。以下是其中心特征：
1.超高純度與低污染性
純度等級高：選用高純度石墨（灰分小于5ppm），防止金屬離子污染半導體資料。
化學慵懶：不與硅、砷化鎵等半導體資料產(chǎn)生反響，保證晶圓或芯片表面潔凈度。
2.極點耐高溫與熱穩(wěn)定性
耐高溫性：可在慵懶氣體或真空環(huán)境中接受2000℃以上高溫（如碳化硅單晶成長爐）。
低熱膨脹系數(shù)（1-5×10℃）：高溫下幾乎無變形，保證晶圓外延、封裝等工藝的標準精度。
3.優(yōu)異的熱傳導與均勻性
高導熱性（100-400 W/m·K）：快速傳遞熱量，防止部分過熱（如芯片鍵合、燒結(jié)工藝），進步良率。
溫度場均勻：削減半導體資料因熱應(yīng)力導致的裂紋或缺點。
4.精細加工與微結(jié)構(gòu)成型才華
納米級加工精度：經(jīng)過CNC或EDM技術(shù)完結(jié)微米/亞微米級結(jié)構(gòu)（如MEMS傳感器模具、光刻膠模板）。
凌亂形狀兼容性：適用于3D封裝、TSV（硅通孔）等先進封裝工藝的異形模具需求。
5.耐腐蝕與抗等離子體腐蝕
抗化學腐蝕：耐受酸、堿及刻蝕氣體環(huán)境，適用于干法刻蝕、CVD/PVD鍍膜設(shè)備。
抗等離子體濺射：在等離子體工藝中表面穩(wěn)定性強，削減顆粒墜落污染晶圓。
6.自潤滑與低粘附性
易脫模：層狀石墨結(jié)構(gòu)削減與熔融半導體資料（如焊料、封裝膠）的粘附，下降劃傷危險。
表面光潔度高：拋光后可達Ra≤0.2μm，削減半導體器材表面瑕疵。
7.長壽數(shù)與本錢效益
耐磨損：硬度適中（肖氏硬度50-70），在高速出產(chǎn)（如LED芯片沖壓）中磨損率低。
維護本錢低：壽數(shù)是金屬模具的3-5倍，適合半導體工作連續(xù)化出產(chǎn)需求。
8.輕量化與節(jié)能環(huán)保
低密度（1.7~2.2 g/cm3）：減輕設(shè)備負載，下降能耗（如真空腔室搬運體系）。
無污染排放：高溫下不開釋有害氣體，符合半導體車間潔凈室（Class 100~1000）標準。
典型運用場景
晶圓制作：單晶硅成長坩堝、外延片托盤。
芯片封裝：BGA/CSP封裝模具、倒裝焊夾具。
第三代半導體：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）外延成長基座。
光電器材：LED芯片壓模、激光器散熱基板。
電子半導體石墨模具以超高純度、耐高溫、熱均勻性、精細加工為中心優(yōu)勢，處理了半導體制作中對污染活絡(luò)、工藝溫度高、標準微縮化等應(yīng)戰(zhàn)，是支撐先進制程（如5nm以下芯片、寬禁帶半導體）不可或缺的要害資料。